創(chuàng )投集團直投企業(yè)芯德半導體完成6億元融資

　　近日，創(chuàng )投集團直投企業(yè)-江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯德半導體”)新一輪融資正式落地，標志著(zhù)芯德半導體在資本化道路上持續邁進(jìn)。本輪融資由昆橋資本、國策投資領(lǐng)投，融資金額達近6億人民幣，將進(jìn)一步拓充和夯實(shí)先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　江蘇芯德半導體科技有限公司于2020年9月在南京設立，2021年7月投產(chǎn)運營(yíng)，運營(yíng)2年多，銷(xiāo)售額年復合增長(cháng)一直以強健的態(tài)勢穩步增長(cháng)，2022年銷(xiāo)售額近3億元，2023年銷(xiāo)售收入預計增長(cháng)80%以上。芯德半導體為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。公司下游客戶(hù)主要為集成電路設計企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

　　近年來(lái)，芯德半導體接連收獲多項來(lái)自政府、產(chǎn)業(yè)和社會(huì )各界的榮譽(yù)表彰。2022年8月被南京市發(fā)改委認定為“南京市培育獨角獸企業(yè)”，2023年3月被中國國際半導體封測組委會(huì )評選為“2022-2023中國半導體封測最佳品牌獎”，2023年5月被南京市浦口區人民政府授予“2022年度浦口區區長(cháng)質(zhì)量獎”。截止到2023年9月，芯德半導體共申請專(zhuān)利數156件，已獲授權專(zhuān)利98件，其中發(fā)明專(zhuān)利8件，實(shí)用新型專(zhuān)利90件。

　　創(chuàng )投集團管理的南京市級人才基金一期-人才創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)投資基金，及與國投招商合作的紫金先進(jìn)制造基金于2021年完成對芯德半導體近億元的投資。創(chuàng )投集團投資五部負責人胡勇表示，芯德半導體具備一流的中高端產(chǎn)品封裝設計能力，可提供封測全流程服務(wù)，管理與研發(fā)團隊均在集成電路領(lǐng)域深耕多年，本次融資完成后，芯德半導體將在Chiplet等高端封測領(lǐng)域持續布局，助力芯德科技成為世界領(lǐng)先的封測企業(yè)。

　　來(lái)源：投資五部胡勇

　　審核：薛瑤

　　發(fā)布：尤異